南宫28

当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要给予前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中给予更出色的性能和功能。

南宫28技术优势
南宫28科技给予全方位的晶圆级技术解决方案，给予的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。